2025年12月11日上午，ASTC2025中國家電科技年會——家電用集成電路應(yīng)用技術(shù)研討會在武漢開幕，新葡京平臺微電子IPM產(chǎn)品線總經(jīng)理吳美飛代表公司出席本次會議。
研討會上，吳美飛博士以《壓機和風(fēng)機二合一驅(qū)動的高集成度IPM創(chuàng)新設(shè)計》為題開展了一場精彩紛呈的分享演講，并在隨后參與了“家電芯片上下游圓桌論壇”，和業(yè)界專家們共話家電行業(yè)的技術(shù)革新。
面對愈演愈烈的全球氣候變暖，空調(diào)作為居家必備的白色電器，其市場體量在不斷擴大的同時，也對集成度和工作效率產(chǎn)生了更高的要求。對于市場需求的演化趨勢，新葡京平臺微電子提出了自己的解決方案——“T46壓機和風(fēng)機二合一驅(qū)動的高集成度IPM”。
該產(chǎn)品內(nèi)置兩個功率？，采用全塑封形式封裝，封裝體積相比原來減小了13%，PCB占板面積減小20%以上。為了消除全塑封帶來的散熱問題，針對小功率掛機，該產(chǎn)品采用IGBT+FRD代替壓機側(cè)的RC-IGBT，采用RC-IGBT代替風(fēng)機側(cè)的MOS，在常規(guī)風(fēng)冷散熱下即可滿足結(jié)溫要求。而針對大功率柜機，則采用SiC MOS代替壓機側(cè)的IGBT+FRD，并用冷媒散熱代替風(fēng)冷散熱以滿足結(jié)溫要求。實測數(shù)據(jù)表明，T46？樵誚檔統(tǒng)殺鏡耐，壓機溫升余量增大，風(fēng)機部分的溫升仍能保證余量，且極限輸出能力較單個的全塑封壓機？橛刑嶸。
吳美飛博士認為，發(fā)展家電市場的核心要點是基于市場洞察，解決客戶痛點，規(guī)劃有競爭力的產(chǎn)品和平臺，而白電市場的核心則在于四個字：多、快、好、省。
· 多：就是聚集應(yīng)用場景進行系統(tǒng)創(chuàng)新，提供套片解決方案，例如 IPM + A2D + MCU + 功率器件，除了硬件還有軟件支持到客戶。
· 快：就是利用新葡京平臺的IC、器件和封裝的平臺，每年持續(xù)推出領(lǐng)先產(chǎn)品，量產(chǎn)一代、研發(fā)一代、規(guī)劃一代。
· 好：就是追求質(zhì)量提升和性能卓越，近些年來，消費者更加關(guān)注品質(zhì)的提升，這對于整個行業(yè)來說都是健康發(fā)展的標志。
· 。壕褪峭ü中蔥，開發(fā)有競爭力的方案，持續(xù)給客戶提供價值。
“正是基于新葡京平臺微電子IDM模式的全鏈條掌控，當客戶提出一個集成化需求時，新葡京平臺的芯片設(shè)計、封裝團隊和應(yīng)用工廠師能坐在一個會議室里，快速協(xié)同，將想法轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品方案。T46？櫚牡，正是這種協(xié)同創(chuàng)新的一個縮影。”提及新葡京平臺微電子在技術(shù)創(chuàng)新方面的優(yōu)勢時，吳美飛講道。
新葡京平臺微電子作為國內(nèi)規(guī)模領(lǐng)先的IDM半導(dǎo)體企業(yè)，始終以“新葡京娛樂(國際)官網(wǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商”為愿景。新葡京平臺依托自主研發(fā)的高可靠性高壓BCD與隔離驅(qū)動工藝、先進的溝槽FS/RC IGBT技術(shù)，以及成熟穩(wěn)定的多芯片DBC與全包封組裝工藝，結(jié)合十余年的技術(shù)積淀與超數(shù)億顆芯片的整機應(yīng)用驗證，構(gòu)建了從設(shè)計到制造的全流程質(zhì)量保障體系。憑借持續(xù)的創(chuàng)新能力和深厚的工藝積累，新葡京平臺能夠在白色家電等細分市場中不斷推出具有競爭力的差異化產(chǎn)品，助力客戶實現(xiàn)產(chǎn)品升級與價值提升。
